Čína predstavila prvý 6G čip na svete – médiá

Čínski výskumníci predstavili prvý 6G čip na svete, ktorý dokáže zvýšiť rýchlosť služieb v odľahlých oblastiach na 5 000-násobok súčasnej úrovne, informoval v piatok denník South China Morning Post (SCMP). Očakáva sa, že táto technológia pomôže riešiť digitálnu priepasť medzi vidieckymi a mestskými komunitami.

Vyvinutý vedcami z Pekinskej univerzity so sídlom v Pekingu a Mestskej univerzity v Hongkongu, „všetkofrekvenčný“ 6G čip údajne dokáže poskytnúť rýchlosť mobilného internetu viac ako 100 gigabitov za sekundu v celom bezdrôtovom spektre vrátane frekvencií bežne používaných v odľahlých oblastiach. Čip by mohol sprístupniť vysokorýchlostný internet v nedostatočne pokrytých regiónoch a umožniť prenos 50 GB filmu vo vysokom rozlíšení 8K za pár sekúnd.

Napriek potenciálnym výhodám čelia technológie 5G aj 6G kritike, pričom existujú obavy zo zdravotných rizík zo zvýšeného elektromagnetického žiarenia, najmä pri pásmach s vyššími frekvenciami používaných v 6G. Zraniteľnosti pre kybernetické útoky vznikajú aj s pripojením väčšieho počtu zariadení a environmentálny dopad rozširujúcej sa infraštruktúry spolu s digitálnou priepasťou by mohol zhoršiť nerovnosť tým, že by vidiecke oblasti zostali za sebou. Kritici tiež varujú pred zvýšenými problémami so sledovaním a ochranou súkromia údajov s rastúcou konektivitou. Bezdrôtové technológie ako 5G sú v súčasnosti obmedzené na určité frekvenčné rozsahy. Nový 6G čip údajne integruje celé spektrum (0,5 GHz až 115 GHz) do kompaktného čipu s rozmermi 11 mm x 1,7 mm, čím nahrádza viacero systémov, ktoré spracovávali rôzne frekvencie. To umožňuje čipu bezproblémovo fungovať v pásmach s nízkym až vysokým pásmom, čo je výhodné pre aplikácie s vysokým dopytom aj pre oblasti vyžadujúce široké pokrytie, ako sú vidiecke alebo odľahlé regióny.

„Vysokofrekvenčné pásma, ako sú milimetrové vlny a terahertzové vlny, ponúkajú extrémne veľkú šírku pásma a ultranízku latenciu, vďaka čomu sú vhodné pre aplikácie ako virtuálna realita a chirurgické zákroky,“ povedal pre China Science Daily profesor Wang Xingjun z Pekinskej univerzity.

Výskumníci v súčasnosti pracujú na vytvorení plug-and-play modulov pre rôzne zariadenia, od smartfónov až po drony, čo by mohlo rozšíriť využitie nového čipu v každodenných technológiách, poznamenal SCMP.